半導体・真空業界

クリーン度の厳しい要求品質に対応

■ステンレス表面の平滑化・光沢化

　　・微細凹凸の除去によって不純物付着の低減

　　・真空装置の真空引き速度の向上（実表面積の低減）

■表面のクリーン化

　　・溶接による焼けの除去や、バフ研磨などで付着しているバフ粉などの不純物除去

　　・ガス放出の低減

■耐食性向上

　　・表面のクロムリッチ化による耐食性の向上

特徴について紹介します。

■”黒”だから熱を吸収しやすいため昇温・冷却装置に最適

■酸化皮膜だから密着性に優れ、剥がれる心配が無い

■耐食性に優れ、厳しい環境にも耐えうる

特徴について紹介します。